消息称台积电计划 2027 年起将芯片代工价格提高最多 10%

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AI 总结
/ L3 `1 R0 ^8 O8 O* P4 T! U• 台积电计划在2027年将先进和成熟芯片代工价格上调最高10%，以应对海外建厂成本增加、供应链承压及AI芯片研发资本支出上升。
- h  R8 g$ C- V( x" F• 台积电已开始就2027年产能预订与主要客户洽谈新版定价方案。
• 台积电CFO黄仁昭表示对亚利桑那州建厂进展满意，决定将当地投资提升至2650亿美元，首座晶圆厂已运营，后续多座工厂及封装设施正推进。
• 面对三星和英特尔等竞争对手的追赶，黄仁昭表示台积电对自身商业模式充满信心，认为自身比竞争对手更强。
" p5 S3 j9 |; P- J* z/ K3 c1 e• 台积电2026年第二季度营收12703.8亿元新台币，同比增长36%，净利润7065.6亿元新台币，同比增长77.4%。

/ z. G% n4 n+ H【代工价格上调】
$ h. {. Z8 W8 J" Z; r2 j3 KIT之家 7 月 21 日消息，据日经亚洲今日报道，多方消息人士表示，台积电计划在 2027 年将先进和成熟芯片生产服务的价格上调最高 10%，以反映材料、制造设备及新建海外芯片厂成本的上升。

0 r+ g5 Q5 v# t3 I' i  i5 c- b报道称，此次价格调整主要原因在于海外建厂运营成本增加、全球供应链持续承压，以及针对 AI 芯片等高算力需求带来的研发与资本支出上升。
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台积电目前已开始就 2027 年的产能预订与主要客户洽谈新版定价方案。
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【扩大美国投资】
  y$ D9 E- D1 N据彭博社 7 月 20 日报道，台积电 CFO 黄仁昭在接受采访时表示，公司对亚利桑那州的进展“非常满意”，因此决定将投资提升至 2650 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1.8 万亿元人民币）。

台积电在亚利桑那的首座制造厂（即晶圆厂）已投入运营，第二座晶圆厂即将开始搬运设备，第三座晶圆厂正在建设中，第四座晶圆厂和该厂首个先进包装设施的准备工作
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2 w* }6 u: w, x! V2 w+ P* L[来源链接] https://www.ithome.com/0/979/658.htm